Bleifreies Lötzinn 1 mm 250 g 76853
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Artikelnummer:76853
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EAN-Code:5906083070310
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Bleifreies Lötzinn 1 mm 250 g – Legierung Sn99,3Cu0,7
Bleifreies Lot mit 1 mm Durchmesser in der 250-g-Packung, vorgesehen zum Löten elektronischer Bauteile gemäß der RoHS-Richtlinie. Die Zinn-Kupfer-Legierung sorgt für stabile Verbindungen bei einer Arbeitstemperatur von 250–350 °C.
Technische Eigenschaften des bleifreien Lötzinns
RoHS-konforme Legierung Sn99,3Cu0,7
Die bleifreie Zusammensetzung eliminiert giftige Stoffe aus dem Lötprozess. Der Zusatz von 0,7 % Kupfer verbessert die Benetzungsfähigkeit und die mechanische Festigkeit der Lötverbindungen, was in umweltnormkonformer Elektronik dem Standard entspricht.
1 mm Durchmesser für präzise Arbeiten
Der Draht mit 1 mm Durchmesser ermöglicht eine kontrollierte Dosierung des Lotes beim Löten kleiner SMD-Bauteile, THT-Anschlüsse und Lötstellen auf Leiterplatten. Geeignet für Lötkolben mit einer Leistung von 30–80 W.
Temperaturbereich 250–350 °C
Die Schmelztemperatur der Legierung Sn99,3Cu0,7 liegt bei etwa 227 °C. Der empfohlene Arbeitsbereich von 250–350 °C sorgt für eine ausreichende Fließfähigkeit des Lotes und genügend Zeit für die präzise Positionierung der Bauteile, ohne das Trägermaterial zu überhitzen.
Norm PN EN 29453:2000
Die Konformität mit der europäischen Norm für Flussmittel und Lote garantiert eine reproduzierbare Qualität und gleichbleibende technische Parameter. Die Norm definiert die Anforderungen an chemische Zusammensetzung, Reinheit und Löteigenschaften.
Technische Spezifikation
| Modell | 76853 |
| Hersteller | YATO |
| Drahtdurchmesser | 1 mm |
| Nettogewicht | 250 g |
| Legierungszusammensetzung | S-Sn99,3 Cu0,7 (99,3 % Zinn, 0,7 % Kupfer) |
| Lottyp | Bleifrei (lead-free) |
| Empfohlene Lötspitzentemperatur | 250 °C – 350 °C |
| Norm | PN EN 29453:2000 |
| Richtlinienkonformität | RoHS 2002/95/EC |
Anwendung des bleifreien Lötzinns
- Löten elektronischer Bauteile auf Leiterplatten (PCB)
- Montage und Reparatur von Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten und Computerhardware
- Servicearbeiten an RoHS-konformer Unterhaltungselektronik
- Löten von SMD- und THT-Bauteilen im Prototypenbau
- Reparatur elektronischer Schaltungen in der Telekommunikation
- Anwendungen in der Automobil- und Industrieelektronik
- Handlöten mit Lötstationen
- Automatische und halbautomatische Lötprozesse
Anwendung und Betriebsparameter
Vorbereitung des Lötens
Vor Arbeitsbeginn ist die Temperatur des Lötkolbens auf 250–350 °C einzustellen. Bleifreie Lote erfordern eine höhere Temperatur als die herkömmliche Legierung Sn60Pb40 (etwa 30–40 °C mehr). Die Lötspitze sollte sauber und korrekt verzinnt sein.
Löttechnik mit der Legierung Sn99,3Cu0,7
Die Zinn-Kupfer-Legierung weist eine etwas geringere Benetzungsfähigkeit auf als bleihaltige Legierungen, weshalb die Lötzeit geringfügig länger sein kann. Die zu verbindenden Bauteile müssen vor dem Zuführen des Lotes ausreichend erwärmt werden. Die Lötverbindung sollte glänzend und glatt sein – eine matte Oberfläche kann auf eine zu geringe Erwärmung hindeuten.
Lagerung des Lötzinns
Das Lot ist an einem trockenen Ort aufzubewahren und vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu schützen. Die 250-g-Packung reicht – je nach Größe der gelöteten Bauteile – für mehrere hundert typische Lötverbindungen in der Elektronik.
Produktinformationen
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